硬盘不启动的故障,原因和处理


(一) 黑屏的故障
原因：连接硬盘一端的数据线插反(主板一端不可能插反)
处理：将其重插(数据线的红线与电源线的红线相邻)

(二) 显示'Primary master hard disk fail'的故障
原因：(1)硬盘数据线、电源线两者至少有一个没插好
(2)硬盘跳线设成从盘,而CMOS硬盘参数没做相应修改(仍然是主盘)
处理：(1)将其插牢
(2)重设CMOS

(三) 无提示信息的故障
原因：(1)CMOS硬盘参数的某些数值设置错误
(2)主引导记录错误或丢失
(3)主DOS引导记录第一个重要数据(每扇字节数)错误
(4)文件分配表错误
处理：(1)重设CMOS
(2)用FDISK/MBR命令恢复
(3)用DISKEDIT修复成512
具体步骤：用软盘启动电脑，以diskedit /w /m模式运行；按Alt+P，
将'面0'改为'面1'，确认；按F7以引导记录方式查看，将'每
扇字节数'一项的数值改成'512'。
(4)用DISKEDIT调用第二个分配表,再用NDD修复(下载网址见文尾)
具体步骤：用软盘启动电脑，运行diskedit；在'工具'下拉菜单
中选择'使用第二个FAT表'，退出diskedit；然后运行ndd，选择
'诊断磁盘'项，一步一步按提示操作，直到完成。

(四) 显示'DISK BOOT FAILURE,INSERT SYSTEM DISK AND PRESS
ENTER'的故障 [url]www.cnitt.net[/url]
原因：(1)硬盘，光驱连在同一条数据线上，且跳线都设成主盘(或都设成从盘)
(2)CMOS硬盘参数设成NONE
(3)主引导扇区结束标志55AAH错误
处理：(1)将光驱跳线设成从盘(或硬盘跳线设成主盘)
(2)重设CMOS
(3)用NDD的'诊断磁盘'修复

(五) 显示'Error Loading Operating System'的故障
原因：硬盘分区表中的活动分区标志80H被改成00H以外的其它数值(如被
改成FFH)
处理：用DISKEDIT修复为80H
具体步骤：用软盘启动电脑，以diskedit /m /w模式运行；按Alt+P，
不做任何修改，直接回车；按F2以16进制方式查看，把000001B0
地址行的倒数第二个16进制数值改为80。

(六) 显示'Not Found any [ative partition] in HDD'的故障
原因：硬盘分配表中的活动分区标志80H被改成非活动分区标志00H
处理：用DISKEDIT修复为80H
具体步骤：同(五)

(七) 显示'Type the name of the command,Inter preter ……'
原因：(1)硬盘分区表中的主DOS分区标志06H错误
(2)command.com丢失、损坏或与其它两个启动文件版本不同
处理：(1)用DISKEDIT修复为06H
具体步骤：用软盘启动电脑，以diskedit /m /w模式运行；按Alt+P，
不做任何修改，直接回车；按F2用16进制方式查看，把000001C0
地址行的第三个16进制数值改为06。
(2)用软盘中完好的command.com文件拷贝覆盖(注意版本要相同)

(八) DOS下输入d:回车(e:回车，f:回车)后显示'Invalid drive specification'
(注：该现象并不影响硬盘启动，只作参考)
原因：(1)CMOS硬盘参数LBA被设成LARGE
(2)硬盘分区表中的非活动分区标志00H错误
(3)扩展DOS分区引导扇的部分数据错误
处理：(1)重设CMOS
(2)用DISKEDIT修复为00H
具体步骤：用软盘启动电脑，以diskedit /m /w模式运行，按Alt+P，
不做任何修改，直接回车；按F2用16进制方式查看，将000001C0地
址行的倒数第二个16进制数值改为00。
(3)用DISKEDIT修复
具体步骤：情况较复杂，需具体情况具体分析

(九) 显示'Invalid partition table'
原因：硬盘分区表部分数据错误
处理：用DISKEDIT修复
具体步骤：情况较复杂，需具体情况具体分析

(十) 显示'Disk I/O error ……'
原因：主DOS引导记录中物理硬盘标志号错误
处理：用DISKEDIT改成80H(第一个物理硬盘标志号)
具体步骤：用软盘启动电脑，以diskedit /m /w模式运行，按Alt+P，
将默认值改为：柱0面1扇1，确认；按F2用16进制方式查看，将00000020
地址行的第五个16进制数值改为80

(十一) 显示'Missing operating system'
原因：(1)硬盘分区表中的起始定位的三个数据错误
(2)主DOS引导扇区结束标志55AAH 错误
处理：(1)用DISKEDIT修复为1面0簇1扇
具体步骤：用软盘启动电脑，以diskedit /m /w模式运行，按Alt+P，
不做任何修改，直接回车；按F2用16进制方式查看，将000001C0地
址行的倒数第二个16进制数值改为00
(2)用DISKEDIT修复为55AAH
具体步骤：用软盘启动电脑，以diskedit /m /w模式运行，按Alt+P，
将默认值改为：柱0面1扇1，确认；将最后两个16进制数值改为55AA

(十二) 显示'Invalid system disk'
原因：io.sys文件不存在
处理：用软盘里完好的io.sys拷贝覆盖，或用sys c:命令传输(注意版本要相同)

(十三) 显示'Non-System disk or disk error'
原因：同(十二)
处理：同(十二)

(十四) 显示'Failure…'
原因：io.sys被改动
处理：同(十二)


西京校园天空 西京校园天空

随着i865、i875、KT600等支持SATA串口硬盘的主板的逐步普及，越来越多的人装机时选择了SATA硬盘。但是由于SATA硬盘有别于并口PATA硬盘，其安装设置部分会不同。如果设置没搞清楚，在以后的使用中很可能出现问题，所以本文会从BIOS设置(重点部分，是后面几项的基础)，分区，安装系统三个方面讲解SATA硬盘的使用问题，其中还会说明一下SATA硬盘与旧有并口硬盘共存的注意事项。

　　一、BIOS设置部分

　　　　 1.南桥为ICH5/ICH5R的主板

　　　　 2.南桥为VIA的VT8237的主板

　　二、SATA硬盘的分区

　　三、操作系统的安装

　　四、操作系统下驱动安装　　

　　一、BIOS设置部分 　　

　　由于各家主板的BIOS不尽相同，但是设置原理都是基本一致的，在此只介绍几种比较典型的BIOS设置，相信读者都能够根据自己主板BIOS的实际情况参考本文解决问题。 　　

　　1.南桥为ICH5/ICH5R的主板 　　

　　先以华硕的P4C800为例，这款主板芯片组为i865PE，南桥为ICH5/ICH5R。进到BIOS后，选择Main下的IDE Configuration Menu，在Onboard IDE Operate Mode下面可以选择两种IDE操作模式：兼容模式和增强模式(Compatible Mode和Enhanced Mode)。其中兼容模式Compatible Mode，可以理解为把SATA硬盘端口映射到并口IDE通道的相应端口，当你选择这种模式时在下面的IDE Port Settings中会有三个选项： 　　

　　Primary P-ATA+S-ATA：并行IDE硬盘占据IDE0+1的主通道(Primary IDE Channel)，串行SATA硬盘占据IDE2+3的从通道(Secondary IDE Channel)。也就是说这时主板上的第二个并行IDE接口对应的端口不可用。 　　

　　Secondary P-ATA+S-ATA：与上面正相反，此时主板第一个并行IDE接口(Primary P-ATA)上对应的端口不可用，因为给SATA硬盘占用了。 　　

　　P-ATA Ports Only：屏蔽了串行SATA硬盘接口，只能使用并行接口设备。 　　

　　注：前两种模式中，主板上的SATA1接口自动对应IDE通道中的主盘位置，SATA2接口自动对应IDE通道中的从盘位置。　　

　　当选择模式为增强模式Enhanced Mode时，其下的端口设置的字样变为Enhanced Mode Supports On，其中也有三个选项：　　

　　P-ATA+S-ATA：并行和串行硬盘并存模式，此时SATA和PATA通道都相互独立互不干扰，理论上4个P-ATA和2个S-ATA可同时接6个设备，实际上得根据不同主板而定，有的南桥芯片就只支持4个ATA设备。此时SATA1口硬盘对应Third IDE Master(第三IDE通道主盘)，SATA2口硬盘对应Fourth IDE Master(第四IDE通道主盘)。 　　

　　S-ATA：串行硬盘增强模式，此时理论上支持4个串行硬盘，但还得看主板的支持情况(如果是ICH5R芯片组如P4P800，想组RAID模式，则必须要选择此项，并将Configure S-ATA as RAID项设为Yes，S-ATA BOOTROM项设为Enable，设置后BIOS自动检测的时候按“Ctrl+I”进行RAID设置)。 　　

　　P-ATA：其实还是一种映射模式，SATA硬盘占据的是第一个IDE通道，SATA1口对应第一个通道的主盘，SATA2口对应第一个通道的从盘。 　　

　　当你使用的是Win98/Win NT/Win2000/MS-DOS等传统的操作系统时，由于它们只支持4个IDE设备，所以请选择兼容模式Compatible Mode，并根据你的实际硬盘数量和位置选择IDE Port Settings中的对应选项；当你使用的是WinXP/Win2003等新型的操作系统时，可以选择增强模式Enhanced Mode来支持更多的设备。当然如果你安装Win98+Win XP双系统的话，也只好选择Compatible Mode了。另外，有的主板BIOS有BUG，致使在单个SATA硬盘上安装Windows 98SE系统时不能正确安装SATA硬盘(如：华擎P4VT8)，只需要升级BIOS版本到最新版就可以解决了。 　　

　　注：虽然SATA硬盘本身并没有主从之分，但是如果使用了端口映射的模式，当你想要并行硬盘和串行硬盘共存时，还是得注意硬盘所占的位置不要冲突了，而且启动顺序也需要在BIOS中根据实际情况进行相应调整。 　　

　　1.南桥为Intel ICH5/ICH5R的主板　　

　　下面以GA-8KNXP Ultra为例，简要说一下技嘉主板的BIOS中SATA的设置： 　　

　　这款主板的芯片组是i875P，南桥为ICH5R，其SATA部分的设置选项在Main主菜单下的Integrated Peripherals(整合周边设备)里，其设置功能详见下表(只列出了有关SATA硬盘设置的部分)：　　

　　有关启动设备的选项在Advanced BIOS Features(进阶BIOS功能设定)中，详见下表　　

　　通过上面的两个例子可以看出ICH5/ICH5R南桥的主板，都是通过端口映射和独立SATA通道两种途径来设置识别SATA硬盘的。至于应该选择哪种模式和设置值，请参考上文并根据S-ATA硬盘和P-ATA硬盘的数量，安装的操作系统以及哪一个作为系统启动盘等实际情况来自行设定。

一、BIOS设置部分

　　　　 1.南桥为ICH5/ICH5R的主板

　　　　 2.南桥为VIA的VT8237的主板

　　二、SATA硬盘的分区

　　三、操作系统的安装

　　四、操作系统下驱动安装　　

　　一、BIOS设置部分 　　

　　由于各家主板的BIOS不尽相同，但是设置原理都是基本一致的，在此只介绍几种比较典型的BIOS设置，相信读者都能够根据自己主板BIOS的实际情况参考本文解决问题。 　　

　　1.南桥为ICH5/ICH5R的主板 　　

　　先以华硕的P4C800为例，这款主板芯片组为i865PE，南桥为ICH5/ICH5R。进到BIOS后，选择Main下的IDE Configuration Menu，在Onboard IDE Operate Mode下面可以选择两种IDE操作模式：兼容模式和增强模式(Compatible Mode和Enhanced Mode)。其中兼容模式Compatible Mode，可以理解为把SATA硬盘端口映射到并口IDE通道的相应端口，当你选择这种模式时在下面的IDE Port Settings中会有三个选项： 　　

　　Primary P-ATA+S-ATA：并行IDE硬盘占据IDE0+1的主通道(Primary IDE Channel)，串行SATA硬盘占据IDE2+3的从通道(Secondary IDE Channel)。也就是说这时主板上的第二个并行IDE接口对应的端口不可用。 　　

　　Secondary P-ATA+S-ATA：与上面正相反，此时主板第一个并行IDE接口(Primary P-ATA)上对应的端口不可用，因为给SATA硬盘占用了。 　　

　　P-ATA Ports Only：屏蔽了串行SATA硬盘接口，只能使用并行接口设备。 　　

　　注：前两种模式中，主板上的SATA1接口自动对应IDE通道中的主盘位置，SATA2接口自动对应IDE通道中的从盘位置。　　

　　当选择模式为增强模式Enhanced Mode时，其下的端口设置的字样变为Enhanced Mode Supports On，其中也有三个选项：　　

　　P-ATA+S-ATA：并行和串行硬盘并存模式，此时SATA和PATA通道都相互独立互不干扰，理论上4个P-ATA和2个S-ATA可同时接6个设备，实际上得根据不同主板而定，有的南桥芯片就只支持4个ATA设备。此时SATA1口硬盘对应Third IDE Master(第三IDE通道主盘)，SATA2口硬盘对应Fourth IDE Master(第四IDE通道主盘)。 　　

　　S-ATA：串行硬盘增强模式，此时理论上支持4个串行硬盘，但还得看主板的支持情况(如果是ICH5R芯片组如P4P800，想组RAID模式，则必须要选择此项，并将Configure S-ATA as RAID项设为Yes，S-ATA BOOTROM项设为Enable，设置后BIOS自动检测的时候按“Ctrl+I”进行RAID设置)。 　　

　　P-ATA：其实还是一种映射模式，SATA硬盘占据的是第一个IDE通道，SATA1口对应第一个通道的主盘，SATA2口对应第一个通道的从盘。 　　

　　当你使用的是Win98/Win NT/Win2000/MS-DOS等传统的操作系统时，由于它们只支持4个IDE设备，所以请选择兼容模式Compatible Mode，并根据你的实际硬盘数量和位置选择IDE Port Settings中的对应选项；当你使用的是WinXP/Win2003等新型的操作系统时，可以选择增强模式Enhanced Mode来支持更多的设备。当然如果你安装Win98+Win XP双系统的话，也只好选择Compatible Mode了。另外，有的主板BIOS有BUG，致使在单个SATA硬盘上安装Windows 98SE系统时不能正确安装SATA硬盘(如：华擎P4VT8)，只需要升级BIOS版本到最新版就可以解决了。 　　

　　注：虽然SATA硬盘本身并没有主从之分，但是如果使用了端口映射的模式，当你想要并行硬盘和串行硬盘共存时，还是得注意硬盘所占的位置不要冲突了，而且启动顺序也需要在BIOS中根据实际情况进行相应调整。 　　

　　1.南桥为Intel ICH5/ICH5R的主板　　

　　下面以GA-8KNXP Ultra为例，简要说一下技嘉主板的BIOS中SATA的设置： 　　

　　这款主板的芯片组是i875P，南桥为ICH5R，其SATA部分的设置选项在Main主菜单下的Integrated Peripherals(整合周边设备)里，其设置功能详见下表(只列出了有关SATA硬盘设置的部分)：　　

　　有关启动设备的选项在Advanced BIOS Features(进阶BIOS功能设定)中，详见下表　　

　　通过上面的两个例子可以看出ICH5/ICH5R南桥的主板，都是通过端口映射和独立SATA通道两种途径来设置识别SATA硬盘的。至于应该选择哪种模式和设置值，请参考上文并根据S-ATA硬盘和P-ATA硬盘的数量，安装的操作系统以及哪一个作为系统启动盘等实际情况来自行设定。

800为例，这款主板芯片组为i865PE，南桥为ICH5/ICH5R。进到BIOS后，选择Main下的IDE Configuration Menu，在Onboard IDE Operate Mode下面可以选择两种IDE操作模式：兼容模式和增强模式(Compatible Mode和Enhanced Mode)。其中兼容模式Compatible Mode，可以理解为把SATA硬盘端口映射到并口IDE通道的相应端口，当你选择这种模式时在下面的IDE Port Settings中会有三个选项： 　　

　　Primary P-ATA+S-ATA：并行IDE硬盘占据IDE0+1的主通道(Primary IDE Channel)，串行SATA硬盘占据IDE2+3的从通道(Secondary IDE Channel)。也就是说这时主板上的第二个并行IDE接口对应的端口不可用。 　　

　　Secondary P-ATA+S-ATA：与上面正相反，此时主板第一个并行IDE接口(Primary P-ATA)上对应的端口不可用，因为给SATA硬盘占用了。 　　

　　P-ATA Ports Only：屏蔽了串行SATA硬盘接口，只能使用并行接口设备。 　　

　　注：前两种模式中，主板上的SATA1接口自动对应IDE通道中的主盘位置，SATA2接口自动对应IDE通道中的从盘位置。　　

　　当选择模式为增强模式Enhanced Mode时，其下的端口设置的字样变为Enhanced Mode Supports On，其中也有三个选项：　　

　　P-ATA+S-ATA：并行和串行硬盘并存模式，此时SATA和PATA通道都相互独立互不干扰，理论上4个P-ATA和2个S-ATA可同时接6个设备，实际上得根据不同主板而定，有的南桥芯片就只支持4个ATA设备。此时SATA1口硬盘对应Third IDE Master(第三IDE通道主盘)，SATA2口硬盘对应Fourth IDE Master(第四IDE通道主盘)。 　　

　　S-ATA：串行硬盘增强模式，此时理论上支持4个串行硬盘，但还得看主板的支持情况(如果是ICH5R芯片组如P4P800，想组RAID模式，则必须要选择此项，并将Configure S-ATA as RAID项设为Yes，S-ATA BOOTROM项设为Enable，设置后BIOS自动检测的时候按“Ctrl+I”进行RAID设置)。 　　

　　P-ATA：其实还是一种映射模式，SATA硬盘占据的是第一个IDE通道，SATA1口对应第一个通道的主盘，SATA2口对应第一个通道的从盘。

CPU芯片是电脑系统平台的的核心部件,其作用是十分重要的，价钱也不便宜。因此，我们更应该对cpu善加保养,勤加维护；同时在使用上尽量按照规定行事,尽量延长cpu的寿命。

降低温度


CPU的工作频率随着生产工艺的发展而越来越老,高频率的CPU在为电脑的使用带来强大动力的同时,也带来了一个莫大的问题,便是散热问题，而AMD的系列产品和P4处理器更是这一问题的集中表现。一般而言,CPU正常的工作温度在35度到65度之间（如果上了90度,CPU内部就容易产生电子游离）。因此,为了控制cpu散发出来的巨大热量,朋友们需要选用一个质量上乘,做工精良,品牌出众的散热风扇。这些风扇通常具有具有散热片厚实，触摸冰冷,包装正规(盒装)甚至带有防伪电话号码. 且转速在6000转以上并带有测速功能（与主板提供的测速功能结合），品牌如coolmaster,九州风神等。在散热风扇之后,保障机箱内外的通风环境也很重要,在使用电脑时让房间通风或在空调屋内使用电脑都是不错的选择，还可使用CPU COOL等软件对CPU进行软降温呢。


防压防震


CPU在移动的过程中最好装在盒内或用手平稳拿在掌心（手掌朝上,这样就不怕被沿途东西发生接触）。同样,在安装CPU时,注意不要因用力过猛而导致CPU的内核被散热片压坏：安装CPU时首先将cpu针角上的缺口与主板cpu插槽上的缺口对齐。同时将插槽上的滑杆拔起.再将cpu和插槽对齐,然后平缓的放下cpu,再压下滑杆。(这过程中,要避免cpu的金手指因插针不到位而造成损坏)。在插好cpu后,就要注意散热风扇的安装。 风扇先要扣好一边的扣具，然后用夹钳夹住另一端慢慢用力将扣具压向CPU插槽的凸起，这期间一定要缓换用力，不要压脆了CPU的内核（p4由于体积大，安装起来就方便点，但仍要细心）通过掌握上面的操作细节,朋友们就能在很大程度上避免人为的原因造成cpu的损坏,也能对cpu进行除灰,加导热剂等工作了。（一定要细心,cpu很大部分因素是人为损坏的哦）。


除灰抹脂


日子一长，CPU上难免会染上一些灰尘，这时候，就需要用刷子刷去CPU表明的灰尘，而CPU底部的金手指呢，则可以用吹气球吹风进行清洁，严重时，还可以用棉花粘上酒精来去除氧化层。在除尘后，在CPU表面的内核上涂抹上适量的硅脂可使CPU和散热片的接触更加密切，加强导热性，增大散热效果。可是，硅脂的用量有规定：不能太多，这样多余的硅脂就会流到CPU外部甚至是主板上，也不能太少，太少了达不到预期的散热效果。那么，多少合适呢？笔者以为一滴足够。在用硅脂涂抹CPU内核的时候，可考虑用一块平的金属片（如显卡风扇上的散热片）对硅脂进行“压膜”这样能让硅脂平稳均匀的分布在CPU内核周围，有利于散热。抹好硅脂后，大家再上好散热风扇并插上风扇在主板上的三针电源。


提醒:


1.现在处理器的频率已是Ghz,争对目前流行的软件和游戏已是够用，普通用户无需超频，即便是DIYer，超频的实际意义也以不多。


2.在CPU的使用过程中，应对温度的环境格外留意，其次，对于电脑周边灰尘，粉尘应勤加清洁，对主机内更是应该如此，建议至少一个季度清洁打扫一次。


3.CPU发生故障前，要尽量避免硬件的物理损伤（少超频，保护好CPU的内核和金手指）这样商家才会给予更换（提示：对于散装的CPU Intel是不认的，同时，盒装ｃｐｕ的包装一定要保留完整，特别是Ｅ文的编号贴纸。）

这次我们有机会拿到了由台湾的超级台风科技有限公司提供的这款编号为YOU-C-002的“双子星”风扇，它是今天的主角。其实，生产南极风系列风扇的公司并没有把这款风扇命名为“双子星”，只是我觉得这种双风扇的设计十分特别，自己就下意识的给它起了这个名字。不过，这款风扇的外型确实有它独特的地方——采用了双风扇同时散热的方式。相当于在一般风扇的设计基础之上，加了一个双保险，功率成倍的增长，带来的降温效果也自然好于一般风扇，称它为永远烧不掉CPU的双磁浮风扇，也就一点也不过分了。
这款风扇最高可以支持雷鸟1.3GHz和PⅢ的CPU。它的散热叶片、底版形状及风扇配置都与大多数的风扇有明显的不同。设计上延续了南极风一贯设计风格，采用了两侧四块多层超薄鳍片作为散热片，大家都知道风扇散热主要是依靠流动的空气带走多余的热量，所以与空气进行热交换的效率就是非常重要的了，然而散热器效率与散热器面积密切相关，所以采用多层极薄的鳍片就是为了提高散热器的表面积。这种新的铸造工艺被称为“铝鳍折”工艺（Aluminum folded fin），支架和鳍片在分别加工后，再压合在一起。经过这样“几字回型”设计的散热片的表面积，可以比普通风扇散热片表面积增大不止一倍。
同时，它并没有将两边的鳍片作成一个整体，而是沿用了普通风扇的两条散热鳍片的设计，当然中间留出的通道并不是为安装扣具之用，这里所留出的空间是创造出更好的空气流动通道，空气流被固定在上方的风扇加速以后，压将下来，从鳍片之间流过，带走CPU散发出来的热量。虽然这样设计在加工时难度加大，但确实对散热有很大的帮助。
此风扇的扣具是固定在散热片中间的，弹性很好，而且增加了省力装置。
风扇安装在散热片的两测，体积小巧，表面积是6*6平方厘米，厚度是1厘米。整个风扇的体积是7*6*6厘米，底部的散热片厚度是5毫米。风扇采用11片小扇叶设计，标称转速5200转。
附送的硅脂放在一个十分精致的小容器中，比起一些风扇厂家，将硅脂随便一装就草草了事，南极风算是想的非常周到了。
测试平台：
CPU：Intel PⅢ800EB
主板：升技SE6
显卡：ATI RADEON 32M DDR标准版
CPU风扇：南极风YOU-C-002
内存：KingMax 128M PC133 SDRAM
显示器：爱国者700A
电源：金河田K7 335
键盘：Acer52M
鼠标：罗技旋貂鼠
硬盘：IBM 75GXP 30G
测试软件：windows 98 (英文第二版)、3D Mark2000、Quick 3 DEMO
测试过程中的室温为20度
看过上面对风扇的外观及性能介绍之后，我们开始对它在使用中的效果进行测试。因为它的尺寸比较适中，在安装时没有出现挤压周围元件的情况，扣具弹性也较好，所以安装过程相对比较容易。由于风扇的电机部分设计比较精密，在旋转时的震动空间较小，仅有的噪音只是空气在扇叶中摆动的声音。开机进入BIOS，显示开机温度27度，风扇转速平均在5300转左右，略高于标称的5200转的转速。进入win98后利用SiSoft Sandra 2001se Professional中的cpu&bios information观察温度：30.9度。运行一遍3Dmark2001后，再接着运行Quake3 30分钟后，温度为39度。待机一段时间（大约10分钟），显示温度为37度。最后循环测试，运行superpi 104万位的效果，测试次数超过十遍，显示温度为44.8度。
总体来说，这款风扇在设计方面的确很有特点。能够更好的保证CPU不会因风扇停转而烧毁。在现在这样一个CPU发热很成问题的今天，除去水冷、硅片制冷器、压缩机制冷、液氮制冷等很难让大多数人所接受的方法外，靠增加风扇数量来提高降温效果，不失为一种有效可行的办法。风扇的总功率的提高，也使得在降温上的效果也好于同为风扇制冷的其他产品。只是这种设计现在还不被大家所接受，如果今后风扇厂商们在此基础上，进一步的改进散热片结构和风扇功率的话，应会有更好的效果。

微处理器的出现是一次伟大的工业革命，从1971年到1997年，在短短四分之一世纪内，微处理器的发展日新月异，令人难以置信。目前的PENTIUM比1981年用于第一台PC机的8088几乎要快300倍。可以说，人类的其它发明都没有微处理器发展得那么神速、影响那么深远。
　　奔腾，6X86与5K86，谁更好微处理器；CPU；Pentium；Cyrix6X86；AMD5K86 介绍Intel的奔腾，Cyrix6X86；AMD的5K86的性能指标，并作出比较目前奔腾级CPU市场上有三类CPU：Intel的奔腾、Cyrix的6X86和AMD的5K86。虽然5X86号称有奔腾级的性能，但实际上属于486档次。而Intel开始在广告中频频出现的高能奔腾，目前还不是市场主流。那么如何在奔腾级的三类CPU中作出明智的选择呢？首先应搞清楚这三类CPU的详细情况。 1.Intel奔腾(P54) P54集成了310万个晶体管，提供8KB指令CACHE和8kB数据CACHE。目前采用0.35微米的制造工艺，未来将改进到0.25微米。
　　P54的优势：有Intel的金字招牌、浮点运算速度高、适用于所有的奔腾主板。 P54的缺点：价格高 P54产品档次有：75、90、100、120、133、150、166、180、200、233MHz。目前133MHz以下的产品已经停产。 2.Cyrix 6X86(6X86) 6X86集成了400万个以上的晶体管，CACHE为16KB。采用了高能奔腾才具有的先进技术。目前，6X86采用的是0.5微米的制造工艺。 6X86的优势：价格低、整数运算速度高于奔腾，是目前运行WIN3.1、WIN95最快的处理器。 6X86的缺点：浮点运算速度比奔腾低；由于采用较落后的0.5微米制造工艺，从而造成芯片耗电量大，导致发热量大，不过Cyrix专门为6X86配备了专用大功率散热风扇(防伪包装内有)。 6X86产品档次有：90+(80MHz)、120+(100MHz)、133+(110MHz)、150+(120MHz)、166+(133MHz)、200+(150MHz)。其中90+和120+已经停产。
　　目前，几乎所有的奔腾主板都支持6X86，但是要注意133+和200+这两种CPU，由于它们的外部钟频分别是55MHz和75MHz，因此，很多主板由于没有相应的时钟频率跳线而不能使用(特别是支持后者的主板更少，请与Cyrix代理联系),Cyrix 6x86微处器如图所示： 3.AMD 5K86(K5) K5集成了410万个晶体管，指令CACHE是16KB(实际是24KB，由于还存储了其它数据，相当于16KB)，数据CACHE是8K8。K5采用了高能奔腾才具有多种先进技术，比如寄存器换名、动态执行、推测执行、分支预测等功能。目前K5采用的0.35微米的制造工艺。未来将改进到0.25微米。 K5的优势：有价格非常低廉的低端产品，浮点速度接近奔腾，可以作为低端奔腾的廉价替代品。 K5的缺点：目前没有高端产品。对要求高性能的用户，还是去Intel或Cyrix看看吧。
　　K5产品档次有：PR75(75MHz)、PR90(90MHz)、PR100(100MHz)、PR133(133MHz)、PR150(150MHz)。 K5设计的时候曾经计划在同样钟频下要比奔腾快30%，但是显然这个目标没有达到，目前市场上的K5只是与同样钟频的奔腾速度旗鼓相当而已。K5采用的诸多先进技术并没有保证它高超的性能。不过K5是一个很好的起点，K5的改进余地比奔腾大，问世不久的K6在性能上已有了很大的提高,AMD 5K86微处器
　　P55C、K6、M2，谁更好微处理器；CPU；P55C；K6；M2 介绍P55C相对于P54C的改进性能及K6和M2的特点一块奔腾，加上57条多媒体指令，就得到了多能奔腾(P55C)，按下按键你可以看到P55C芯片的外观，相对于P54C，P55C在以下几方面做了改进：
　　(1)支持称为MMX(Multi Media Extension多媒体扩展)的新指令集，有57条新指令用于高效率地处理图形、视频、音频数据。
　　(2)内部CACHE从16KB增加到了32KB
　　(3)优化CPU的执行核心
　　Intel要发展MMX CPU，AMD自然也不甘心落后，今年4月，AMD公司推出了K6系列芯片，时钟频率分别为166MHz、200MHz和233MHz，可运行16位及32位软件,按下按键你可以看K6芯片的外观。 AMD K6采用RISC86超标量微结构，可同时发出6条指令，将X86指令集的兼容性能与高效的精简指令集(RISC)技术结合在一起，从而执行简单、高效、固定长度的RISC86操作编码，而非直接执行复杂的、长度不固定的X86指令，使CPU核心可以发挥更高的性能；K6内置已成为业内标准的57条高能多媒体指令(MMX)，具有多媒体扩展功能；内置分离式64K一级高速缓存(Cache)、多个精密译码器、专门的平行执行单元、高性能浮点运算单元，同时还具备分支目标高速缓存、返回地址堆栈及8192个输入分支历史图表。
　　AMD K6采用0.35微米工艺，五层金属片制作技术，内置880万个晶体管，采用C4倒装片互连技术封装，充分利用了芯片空间。AMD继续使用Socket7来支持K6，可使现系统方便地改用K6芯片，降低了PC制造商的成本。 AMDK6已获微软授权采用Designed for Microsoft Windows 95标志，并可与市场上主要操作系统、6万多种其他软件以及MMX多媒体应用软件兼容。据资料显示，AMD K6在运行Windows 95和Windows NT时，可比相同配置的Pentium Pro及Penitum MMX发挥更高的效能，而且其价格要比Intel产品低25%以上。AMD公司称K6将改变个人电脑业的竞争形势，打破PC微处理器市场的垄断，这是因为K6既可发挥更高的性能与兼容能力，又能保持合理的价格水平。见于P55C及K6的强大攻势，Cyrix公司也推出了M2(目前正式定名为6X86 MX)芯片，按下按键你可以看到M2芯片的外观。Cyrix M2系列CPU是一种高性能的超标量结构微处理器。它专门针对16位和32位的X86软件进行了优化。并配有MMX指令集，兼容Intel的Pentium MMX微处理器。Cyrix M2还配有增强型内存管理单元和64KB内置高速缓冲内存，能够大大提高处理器和电脑系统的性能。这种微处理器适用于Socket 7的586级主板。 Cyrix M2系列CPU的性能比6X86系列产品有显著提高，按照Cyrix公司的说法，M2系列产品会比类似的Pentium MMX微处理器及Pentium Pro微处理器有更高的性能。M2系列产品的时钟频率在166MHz以上。 Cyrix M2能够运行各种系统软件和应用软件，包括Windows 3.X、Windows 95、Windows NT、UNIX和OS/2，还有数量广泛的16位和32位X86应用软件，特别是最新的MMX多媒体应用软件。
Cyrix M2同Cyrix 6X86微处理器相比有以下主要区别：
　　1.对主板要求不同。Cyrix M2要求主板能够提供双电压：2.8V核心电压和3.3V输入输出电压，与Cyrix 6X86L相同；而6X86只需要3.3V或3.52V电压。
　　2.微处理器内置高速缓冲内存大小不同。Cyrix M2配有64KB内置高速缓冲内存，比6X86的内置16K大4倍。
　　3.分支预测功能增强。M2系列有512路输入分支目标缓冲、1024路输入分支历史图表；而6X86系列只有256路输入分支目标缓冲、512路输入分支历史图表，只有M2产品的一半。
　　4.M2系列在第1级高速缓冲内存有专门的区域供高频率使用数据，这样能够提高CPU的性能；而6X86系列没有类似的设计。 5.M2系列内置57条多媒体指令，是一种Pentium MMX级的处理器；而6X86或6X86L系列不能运行多媒体指令

PCI是Peripheral Component Interconnection（周边元件扩展接口）的缩写，PCI一经推出很快就成为计算机普遍支持的总线标准。PCI总线是高性能的32位或64位总线，它是专为高度集成的外围部件、扩充插板和处理器/存储器系统而设计的互联机制。对于32位PCI总线技术大家肯定都比较了解，几乎所有的PC都采用它，而对于主要用于服务器领域的64位PCI总线技术，大家可能就不太了解了，以下我们就来谈谈64位PCI技术。
　　32位PCI总线的不足

　　我们知道，普通的PCI插槽是32位的，一般运行在33 MHz频率下，可以达到133Mb/s的数据传输速度。但是SCSI技术的发展使得32位PCI总线已经不能满足SCSI设备对数据传输带宽的需要，如一块Ultra 160/320 SCSIRAID卡或者一块千兆以太网卡，需要的数据传输带宽会很容易地达到32位PCI总线的极限，32位PCI系统已经不能满足PCI设备对数据传输带宽的要求了，由此64位PCI总线应运而生，它运行在66MHz频率下，可以达到266Mb/s的传输速度（需要注意的是：您可千万别把64位PCI和64位CPU混淆了。IA架构的64位CPU指的是Intel Itanium CPU的数据处理位数，而64位PCI是指主板的总线数据传输位数，二者是截然不同的概念）。

　　64位PCI总线的优势

　　PCI设备的数据传输带宽由两个因素决定：数据传输位数（即宽度）和频率。改变其中的任何一个值都可以使PCI带宽改变，因此可以通过增加数据传输位数和频率来加快PCI的速度。因此提高数据传输带宽有两种方法：一种方法是加大经过PCI卡的数据传输位数，由每周期32位扩展为64位；另一种方法是使PCI频率速度加倍，由33MHz变为66MHz，这将有效地加速PCI的吞吐量。两种方法中的任何一种都可使PCI带宽加倍，当一起应用时，能够提供4倍于原来的带宽。PCI总线的数据传输位数和频率与带宽之间的关系如附表所示。
附表
位数（bit）
频率（mhz）
带宽（mb/s）

32
33
133

32
66
266

64
33
266

64
66
533

　　另外，值得一提的是：在PC上，64位PCI还没有成为主流。原因在于制造64位和66MHz PCI主板的难度很大。首先，使用64位PCI插槽需要64位南桥芯片组支持，该南桥控制器必须可以正确处理64位的数据。Intel和AMD都有64位的南桥可提供给主板厂商，但是价格很高；其次是因为66MHz PCI槽对主板配套元件要求极高，且需要特殊的布线设计。这就是66MHz PCI技术一直停留在服务器领域的原因。

　　认识64位PCI插槽

　　目前市场上常见的PCI插槽有三种类型：第一种是我们常见的32位、33MHz 的PCI插槽，工作电压是5伏；第二种是64位、33MHz的PCI插槽，工作电压也是5伏，其外观如附图所示（大家可看出来，它比普通32位PCI插槽多出一段），这种类型的PCI插槽主要由对带宽要求较高的SCSI卡使用。由于工作电压一致，普通的32位PCI设备也可以插在这种64位PCI插槽上；第三种类型的PCI插槽是64位、66MHz的PCI插槽，工作电压是3.3伏，其外观如附图所示。大家不知道发现没有，它与32位PCI插槽并不兼容，工作电压也不相同，所以普通的32位PCI设备不能插到这一类型的PCI插槽上使用。

　　那么究竟什么设备才能使用64位、64MHz的PCI插槽呢？答案是像千兆网卡之类的对数据传输带宽要求非常苛刻的服务器设备。
　　通过以上介绍，您是不是对64位PCI有了更深一步的认识了？如果您需要服务器具有更高的数据吞吐量，可千万不要忘记选择支持64位PCI的主板和相关设备哟！

开机自检时出现问题后会出现各种各样的英文短句，短句中包含了非常重要的信息，读懂这些信息可以自己解决一些小问题，可是这些英文难倒了一部分朋友，下面是一些常见的BIOS短句的解释，大家可以参考一下。


1.CMOS battery failed

中文：CMOS电池失效。

解释：这说明CMOS电池已经快没电了，只要更换新的电池即可。


2.CMOS check sum error－Defaults loaded

中文：CMOS 执行全部检查时发现错误，要载入系统预设值。

解释：一般来说出现这句话都是说电池快没电了，可以先换个电池试试，如果问题还是没有解决，那么说明CMOS RAM可能有问题，如果没过一年就到经销商处换一块主板，过了一年就让经销商送回生产厂家修一下吧！


3.Press ESC to skip memory test

中文：正在进行内存检查，可按ESC键跳过。

解释：这是因为在CMOS内没有设定跳过存储器的第二、三、四次测试，开机就会执行四次内存测试，当然你也可以按 ESC 键结束内存检查，不过每次都要这样太麻烦了，你可以进入COMS设置后选择BIOS FEATURS SETUP，将其中的Quick Power On Self Test设为Enabled，储存后重新启动即可。


4.Keyboard error or no keyboard present

中文：键盘错误或者未接键盘。

解释：检查一下键盘的连线是否松动或者损坏。


5.Hard disk install failure

中文：硬盘安装失败。

解释：这是因为硬盘的电源线或数据线可能未接好或者硬盘跳线设置不当。你可以检查一下硬盘的各根连线是否插好，看看同一根数据线上的两个硬盘的跳线的设置是否一样，如果一样，只要将两个硬盘的跳线设置的不一样即可（一个设为Master，另一个设为Slave）。


6.Secondary slave hard fail

中文：检测从盘失败

解释：可能是CMOS设置不当，比如说没有从盘但在CMOS里设为有从盘，那么就会出现错误，这时可以进入COMS设置选择IDE HDD AUTO DETECTION进行硬盘自动侦测。也可能是硬盘的电源线、数据线可能未接好或者硬盘跳线设置不当，解决方法参照第5条。


7.Floppy Disk(s) fail 或 Floppy Disk(s) fail(80) 或Floppy Disk(s) fail(40)

中文：无法驱动软盘驱动器。

解释：系统提示找不到软驱，看看软驱的电源线和数据线有没有松动或者是接错，或者是把软驱放到另一台机子上试一试，如果这些都不行，那么只好再买一个了，好在软驱还不贵。


8.Hard disk(s) diagnosis fail

中文：执行硬盘诊断时发生错误。

解释：出现这个问题一般就是说硬盘本身出现故障了，你可以把硬盘放到另一台机子上试一试，如果问题还是没有解决，只能去修一下了。


9.Memory test fail

中文：内存检测失败。

解释：重新插拔一下内存条，看看是否能解决，出现这种问题一般是因为内存条互相不兼容,去换一条吧！


10.Override enable－Defaults loaded

中文：当前CMOS设定无法启动系统，载入BIOS中的预设值以便启动系统。

解释：一般是在COMS内的设定出现错误，只要进入COMS设置选择LOAD SETUP DEFAULTS载入系统原来的设定值然后重新启动即可。


11.Press TAB to show POST screen

中文：按TAB键可以切换屏幕显示。

解释：有的OEM厂商会以自己设计的显示画面来取代BIOS预设的开机显示画面，我们可以按TAB键来在BIOS预设的开机画面与厂商的自定义画面之间进行切换。


12.Resuming from disk，Press TAB to show POST screen

中文：从硬盘恢复开机，按TAB显示开机自检画面）。

解释：这是因为有的主板的BIOS提供了Suspend to disk(将硬盘挂起)的功能，如果我们用Suspend to disk的方式来关机，那么我们在下次开机时就会显示此提示消息。


13.Hareware Monitor found an error，enter POWER MANAGEMENT SETUP for details，Press F1 to continue，DEL to enter SETUP

中文：监视功能发现错误，进入POWER MANAGEMENT SETUP察看详细资料，按F1键继续开机程序，按DEL键进入COMS设置。

解释：有的主板具备硬件的监视功能，可以设定主板与CPU的温度监视、电压调整器的电压输出准位监视和对各个风扇转速的监视，当上述监视功能在开机时发觉有异常情况，那么便会出现上述这段话，这时可以进入COMS设置选择POWER MANAGEMENT SETUP，在右面的**Fan Monitor**、**Thermal Monitor**和**Voltage Monitor**察看是哪部分发出了异常，然后再加以解决。



BB是报警的声音
你可以根据报警声音长短,数目来判断问题出在什么地方
AWARD BIOS响铃声的一般含义是：
1短: 系统正常启动。这是我们每天都能听到的，也表明机器没有任何问题。
2短: 常规错误，请进入CMOS Setup，重新设置不正确的选项。
1长1短: RAM或主板出错。换一条内存试试，若还是不行，只好更换主板。
1长2短: 显示器或显示卡错误。
1长3短: 键盘控制器错误。检查主板。
1长9短: 主板Flash RAM或EPROM错误，BIOS损坏。换块Flash RAM试试。
不断地响（长声）: 内存条未插紧或损坏。重插内存条，若还是不行，只有更换一条内存。
不停地响: 电源、显示器未和显示卡连接好。检查一下所有的插头。
重复短响: 电源问题。
无声音无显示: 电源问题。


AMI BIOS响铃声的一般含义是：
　　1. 一短声，内存刷新失败。内存损坏比较严重，恐怕非得更换内存不可。
　　2. 二短声，内存奇偶校验错误。可以进入CMOS设置，将内存Parity奇偶校验选项关掉，即设置为Disabled。不过一般来说，内存条有奇偶校验并且在CMOS设置中打开奇偶校验，这对微机系统的稳定性是有好处的。
　　3. 三短声，系统基本内存（第1个64Kb）检查失败。更换内存吧。
　　4. 四短声，系统时钟出错。维修或更换主板。
　　5. 五短声，CPU错误。但未必全是CPU本身的错，也可能是CPU插座或其它什么地方有问题，如果此CPU在其它主板上正常，则肯定错误在于主板。
　　6. 六短声，键盘控制器错误。如果是键盘没插上，那好办，插上就行；如果键盘连接正常但有错误提示，则不妨换一个好的键盘试试；否则就是键盘控制芯片或相关的部位有问题了。
　　7. 七短声，系统实模式错误，不能切换到保护模式。这也属于主板的错。
　　8. 八短声，显存读/写错误。显卡上的存贮芯片可能有损坏的。如果存贮片是可插拔的，只要找出坏片并更换就行，否则显卡需要维修或更换。
　　9. 九短声，ROM BIOS检验出错。换块同类型的好BIOS试试，如果证明BIOS有问题，你可以采用重写甚至热插拔的方法试图恢复。
　　10. 十短声，寄存器读/写错误。只能是维修或更换主板。
　　11. 十一短声，高速缓存错误。
　　12. 如果听不到beep响铃声也看不到屏幕显示，首先应该检查一下电源是否接好，在检修时往往容易疏忽，不接上主板电源就开机测试。其次得看看是不是少插了什么部件，如CPU、内存条等。再次，拔掉所有的有疑问的插卡，只留显示卡试试。最后找到主板上清除（clear）CMOS设置的跳线，清除CMOS设置，让BIOS回到出厂时状态。如果显示器或显示卡以及连线都没有问题，CPU和内存也没有问题，经过以上这些步骤后，微机在开机时还是没有显示或响铃声，那就只能是主板的问题了。


POENIX的BIOS报警声（以前的老板上有许多POENIX的，可现在已经被AWARD收购了）
1短 系统启动正常
1短1短1短 系统加电初始化失败
1短1短2短 主板错误
1短1短3短 CMOS或电池失效
1短1短4短 ROM BIOS校验错误
1短2短1短 系统时钟错误
1短2短2短 DMA初始化失败
1短2短3短 DMA页寄存器错误
1短3短1短 RAM刷新错误
1短3短2短 基本内存错误
1短3短3短 基本内存错误
1短4短1短 基本内存地址线错误
1短4短2短 基本内存校验错误
1短4短3短 EISA时序器错误
1短4短4短 EISA NMI口错误
2短1短1短 前64K基本内存错误
3短1短1短 DMA寄存器错误
3短1短2短 主DMA寄存器错误
3短1短3短 主中断处理寄存器错误
3短1短4短 从中断处理寄存器错误
3短2短4短 键盘控制器错误
3短1短3短 主中断处理寄存器错误
3短4短2短 显示错误
3短4短3短 时钟错误
4短2短2短 关机错误
4短2短3短 A20门错误
4短2短4短 保护模式中断错误
4短3短1短 内存错误
4短3短3短 时钟2错误
4短3短4短 时钟错误
4短4短1短 串行口错误
4短4短2短 并行口错误
4短4短3短 数字协处理器错误

一）MD——建立子目录


1．功能：创建新的子目录

2．类型：内部命令

3．格式：MD[盘符：][路径名]〈子目录名〉

4．使用说明：

（1）“盘符”：指定要建立子目录的磁盘驱动器字母，若省略，则为当前驱动器；

（2）“路径名”：要建立的子目录的上级目录名，若缺省则建在当前目录下。

例：（1）在C盘的根目录下创建名为FOX的子目录；（2）在FOX子目录下再创建USER子目录。

C：、＞MD FOX （在当前驱动器C盘下创建子目录FOX）

C：、＞MD FOX 、USER （在FOX 子目录下再创建USER子目录）

（二）CD——改变当前目录

1．功能：显示当前目录

2．类型：内部命令

3．格式：CD[盘符：][路径名][子目录名]

4．使用说明：

（1）如果省略路径和子目录名则显示当前目录；

（2）如采用“CD、”格式，则退回到根目录；

（3）如采用“CD.。”格式则退回到上一级目录。

例：（1）进入到USER子目录；（2）从USER子目录退回到子目录；（3）返回到根目录。

C:、＞CD FOX 、USER（进入FOX子目录下的USER子目录）

C:、FOX、USER＞CD.。 （退回上一级根目录）

C：、FOX＞CD、 （返回到根目录）

C：、＞

（三）RD——删除子目录命令

1．功能：从指定的磁盘删除了目录。

2．类型：内部命令

3．格式：RD[盘符：][路径名][子目录名]

4．使用说明：

（1）子目录在删除前必须是空的，也就是说需要先进入该子目录，使用DEL（删除文件的命令）将其子目录下的文件删空，然后再退回到上一级目录，用RD命令删除该了目录本身；


（2）不能删除根目录和当前目录。

例：要求把C盘FOX子目录下的USER子目录删除，操作如下：

第一步：先将USER子目录下的文件删空；

C、＞DEL C：、FOX、USER、*。*

第二步，删除USER子目录。

C、＞RD Ｃ：、FOX、USER

（四）DIR——显示磁盘目录命令

1．功能：显示磁盘目录的内容。

2．类型：内部命令

3．格式：DIR [盘符][路径][/P][/W]

4． 使用说明：/P的使用；当欲查看的目录太多，无法在一屏显示完屏幕会一直往上卷，不容易看清，加上/P参数后，屏幕上会分面一次显示23行的文件信息，然后暂停，并提示；Press any key to continue

/W的使用：加上/W只显示文件名，至于文件大小及建立的日期和时间则都省略。加上参数后，每行可以显示五个文件名。


（五）PATH——路径设置命令

1．功能：设备可执行文件的搜索路径，只对文件有效。

2．类型：内部命令

3．格式：PATH[盘符1]目录[路径名1]{[；盘符2：]，〈目录路径名2〉…}

4．使用说明：

（1）当运行一个可执行文件时，DOS会先在当前目录中搜索该文件，若找到则运行之；若找不到该文件，则根据PATH命令所设置的路径，顺序逐条地到目录中搜索该文件；

（2）PATH命令中的路径，若有两条以上，各路径之间以一个分号“；”隔开；

（3）PATH命令有三种使用方法：

PATH[盘符1：][路径1][盘符2：][路径2]…（设定可执行文件的搜索路径）

PATH：（取消所有路径）

PATH：（显示目前所设的路径）

（六）TREE——显示磁盘目录结构命令

1．功能：显示指定驱动器上所有目录路径和这些目录下的所有文件名。

2．类型：外部命令

3．格式：TREE[盘符：][/F][》PRN]

4．使用说明：

（1）使用/F参数时显示所有目录及目录下的所有文件，省略时，只显示目录，不显示目录下的文件；

（2）选用＞PRN参数时，则把所列目录及目录中的文件名打印输出。

（七）DELTREE——删除整个目录命令

1．功能：将整个目录及其下属子目录和文件删除。

2．类型：外部命令

3．格式：DELTREE[盘符：]〈路径名〉

4．使用说明：该命令可以一步就将目录及其下的所有文件、子目录、更下层的子目录一并删除，而且不管文件的属性为隐藏、系统或只读，只要该文件位于删除的目录之下，DELTREE都一视同仁，照删不误。使用时务必小心！！！

磁盘操作类命令


（一）formAT——磁盘格式化命令

1．功能：对磁盘进行格式化，划分磁道和扇区；同时检查出整个磁盘上有无带缺陷的磁道，对坏道加注标记；建立目录区和文件分配表，使磁盘作好接收DOS的准备。

2．类型：外部命令

3．格式：formAT〈盘符：〉[/S][/4][/Q]

4．使用说明：

（1）命令后的盘符不可缺省，若对硬盘进行格式化，则会如下列提示：WARNING:ALL DATA ON NON ——REMOVABLE DISK

DRIVE C:WILL BE LOST ！

Proceed with format (Y/N)？

（警告：所有数据在C盘上，将会丢失，确实要继续格式化吗？）

（2）若是对软盘进行格式化，则会如下提示：Insert mew diskette for drive A;

and press ENTER when ready…

（在A驱中插入新盘，准备好后按回车键）。

（3）选用[/S]参数，将把DOS系统文件IO.SYS 、MSDOS.SYS及COMMAND.COM复制到磁盘上，使该磁盘可以做为DOS启动盘。若不选用/S参数，则格式化后的磙盘只能读写信息，而不能做为启动盘；

（4）选用[/4]参数，在1.2MB的高密度软驱中格式化360KB的低密度盘；

（5）选用[/Q]参数，快速格式化，这个参数并不会重新划分磁盘的磁道貌岸然和扇区，只能将磁盘根目录、文件分配表以及引导扇区清成空白，因此，格式化的速度较快。

（6）选用参数，表示无条件格式化，即破坏原来磁盘上所有数据。不加/U，则为安全格式化，这时先建立一个镜象文件保存原来的FAT表和根目录，必要时可用UNFORRMAT恢复原来的数据。

（二）UNformAT恢复格式化命令

1．功能：对进行过格式化误操作丢失数据的磁盘进行恢复。


2．类型：外部命令

3．格式：UNformAT〈盘符〉[/L][/P][/TEST]

4．使用说明：用于将被“非破坏性”格式化的磁盘恢复。根目录下被删除的文件或子目录及磁盘的系统扇区（包括FAT、根目录、BOOT扇区及硬盘分区表）受损时，也可以用UNformAT来抢救。

（1）选用/L参数列出找到的子目录名称、文件名称、大孝日期等信息，但不会真的做formAT工作。

（2）选用/P参数将显示于屏幕的报告（包含/L参数所产生的信息）同时也送到打印机。运行时屏幕会显示：“Print out will be sent to LPT1”

（3）选用/TEST参数只做模拟试验（TEST）不做真正的写入动作。使用此参数屏幕会显示：“Simulation only”

（4）选用/U参数不使用MIRROR映像文件的数据，直接根据磁盘现状进行UNformAT。

（5）选用/PSRTN；修复硬盘分区表。

若在盘符之后加上/P、/L、/TEST之一，都相当于使用了/U参数，UNformAT会“假设”此时磁盘没有MIRROR映像文件。

注意：UNformAT对于刚formAT的磁盘，可以完全恢复，但formAT后若做了其它数据的写入，则UNformAT就不能完整的救回数据了。UNformAT并非是万能的，由于使用UNformAT会重建FAT与根目录，所以它也具有较高的危险性，操作不当可能会扩大损失，如果仅误删了几个文件或子目录，只需要利用UNDELETE就够了。
三） CHKDSK——检查磁盘当前状态命令

1．功能：显示磁盘状态、内存状态和指定路径下指定文件的不连续数目。

2．类型：外部命令

3．格式：CHKDSK [盘符：][路径][文件名][/F][/V]

4．使用说明：

（1）选用[文件名]参数，则显示该文件占用磁盘的情况；

（2）选[/F]参数，纠正在指定磁盘上发现的逻辑错误；

（3）选用[/V]参数，显示盘上的所有文件和路径。

（四）DISKCOPY——整盘复制命令

1．功能：复制格式和内容完全相同的软盘。

2．类型：外部命令

3．格式：DISKCOPY[盘符1：][盘符2：]

4．使用说明：

（1）如果目标软盘没有格式化，则复制时系统自动选进行格式化。

（2）如果目标软盘上原有文件，则复制后将全部丢失。

（3）如果是单驱动器复制，系统会提示适时更换源盘和目标盘，请操作时注意分清源盘和目标盘。

常有网友问道：我的CPU运行在XX度的温度上，是不是太热了？网友担心的是自己的CPU是否在安全的环境下工作，避免过高的温度导致系统的不稳定甚至CPU烧毁的悲剧发生。下文，你将能了解到常见处理器的最高温度。用户可参照下文，需要时适当改善散热条件以避免悲剧的诞生。
　　在此需要提醒你注意的是下文所有参数均指在未超频状态下的数值。经过超频的处理器工作温度即使在最大标称温度之下，运行性能仍有可能不太稳定。下面，请看本站为你整理的常见处理器的最高温度参数。
　　AMD速龙及毒龙处理器Socket A架构处理器(Athlon、Duron)主频在1GHz之内（含1GHz）
　　90°C Socket A架构处理器(Athlon)主频在1.1GHz之上（含1.1GHz）
　　95°C 所有Slot A架构处理器(经典速龙及雷鸟)70°C
　　AMD K6系列处理器所有主频在166-300MHz之间的K6及多数K6-2/K6-III 70°C 型号以“x”结尾（如K6-2-450AFX）的K6-2/K6-III系列处理器65°C 特素情况：K6-2-400AFQ 60°C (!!!) K6-2+、K6-III+、多数笔记本K6/K6-2系列处理器85°C 型号以“k”结尾（如K6-2-P-400AFK）的笔记本K6/K6-2处理器80°C
　　上述处理器内部均无测温的二极管，所有温度均指处理器表面温度。所测的处理器温度的精确性因所用主板而异。因此，处理器有可能过热，而主板报告的温度却低于标称最高温度。
　　Intel Pentium III系列处理器Pentium III Socket 370 500-866MHz, Pentium III Slot 1 (第一代，OLGA封装格式) 550-600MHz, Pentium III Slot 1 (Coppermine) 500-866MHz 80-85°C（因型号而异）
　　Pentium III Socket 370及Slot 1，933MHz 75°C Pentium III Slot 1 933MHz 60°C Pentium III Slot 1 1GHz 70°C（新版）/60°C（旧版）
　　Pentium III Slot 1 1.13GHz (初始版本) 62°C Pentium III系列处理器的最高标称温度均指由其测温装置测得的内部温度。
　　Intel Celeron/Celeron II处理器Celeron 266-433MHz 85°C (CPU表面最高温度) Celeron 466-533MHz(0.25μ) 70°C (CPU表面最高温度) Celeron 533-600MHz (‘Coppermine) 90°C Celeron 633和667MHz 82°C Celeron 700MHz及更高主频80°C 除特别说明的以外，Celeron系列处理器的最高标称温度均指由其测温装置测得的内部温度。
　　Intel Pentium II系列处理器Pentium II (第一代，Klamath内核) 72°-75°C（因主频而异）
　　Pentium II (第二代，核心电压2.0V) 266-333MHz 65°C Pentium II (350-400MHz) 75°C Pentium II (450MHz) 70°C Pentium II系列处理器的最高标称温度均指由热转移测温装置测得的温度（安装有散热扇）。
　　Intel Pentium 4 (Willamette) Pentium 4 1.3GHz 69°C Pentium 4 1.4GHz 70°C Pentium 4 1.5GHz 72°C
　　Intel Pentium Pro Pentium Pro, 256或512KB二级缓存85°C Pentium Pro, 1MB二级缓存80°C Pentium Pro系列处理器温度指处理器表面温度。

众所周知，现在市面上的大多数CPU均可超频，其中又以Intel的Celeron系列超频性能最好，但事实上很多朋友经过超频后的系统，却变得不稳定。有些朋友的系统可以运行Win95却很容易死机，或是可以运行Win95却不能稳定运行极品飞车Ⅲ，一些DIYer将其归咎于CPU或内存条的品质。我认为，除去这两个主要因素外，其他的一些方面也同样非常重要。
　　一、稳定的主板
　　大家知道CPU、内存条、所有的板卡都是插在主板上的，因此主板的稳定性就成为影响整个系统稳定性的关键。一块好的主板在选材和做工上必然十分考究，比较明显的就是主板上所使用的板卡插槽。为了保证产品品质，一些厂家往往选择FOXCONN等业界公认的名牌。因为工作原因，我曾对市面上几乎所有的插槽做过测试，其中最便宜的浙江造也经得住三十次的插拔，插拔上百次以后，最昂贵的镀金进口货也开始接触不良，虽然它的用料及工艺远胜于前者，因此使用电脑的时候要注意减少板卡的插拔次数以保持板卡的接触良好。优质主板上的滤波电容几乎都是钽电容。钽电容漏电流小，高频特性好，而普通电解电容漏电流大且具有很大的电感。虽然是用于低频的滤波，但计算机的开关电源是采用变频的工作方式，本身纹波就比较大，如果在输入和输出端滤波处理不好，会把电网中的干扰变成成分更加复杂的谐波，并耦合到输出的直流电压上，因此钽电容可以滤除普通电解电容难以滤除的高次谐波。高频电路使用的印制板表面的助焊剂会使电路的高频特性变坏。在焊接调试完成后，要用专门的溶剂清洗印制板表面。从外观来看，优质主板的板面光滑，焊点饱满。一些主板具有自动关闭未用的PCI、ISA和DIMM槽的设计，对于减少干扰有一定的帮助。具有此功能主板的BIOS设置中的CHIPSETFEATURESSETUP项里有SpreadSpectrumModulation项开关。
　　二、适当的散热器材
　　大家都知道，热量是从温度高的部分向温度低的部分流动，热量的流动大致有三种不同的形态:1.传导;2.对流;3.辐射。
　　一根均匀质量的金属棒，两端的温差越大，或棒的长度越短，其传导热量就越大，这就是热传导的基本定理。上述关系可用下式表示：
　　Q=λ·A·(T1-T2)/l或Q=λ·A·ΔT/L
　　其中，Q为单位时间传导的热量，A为棒的截面积，L为棒长，T1为棒高温端温度，T2为棒低温端温度，λ为比例常数或导热系数。
　　常见的几种散热器件：
　　1.散热器
　　散热器的热传导性能与其材料有相当大的关系，金属材料一般都是热传导性能好的材料，但也有区别，纯铜导热性能较理想，铝的热导系数是铜的1/2，钢约是铜的1/7。
　　从上述公式来考虑增加散热的方法：即散热器材料的热导系数要大，如用铜、铝等材料；散热器的面积要大，散热面积增加则可使散热量按其比例增加，CPU或显示芯片到散热器的距离要短，也就是说散热器要尽量贴紧CPU或显示芯片。为了使两者充分接触，应使用导热硅胶或散热膏均匀涂抹在CPU或显示芯片表面，
然后再安装散热片。
　　散热器有各种形状，在制造工艺上，有的用板材加工而成，有的用铸造件制成。
　　L为散热器底板厚度，Af为散热片的表面积，A0为散热片的根基面积，Ab为散热器的谷底面积，Ta为空间温度，Ti为散热器与发热元器件接触面的温度。这时从发热元件的接触面经过散热器每单位时间所散发热量可用下式表示：
　　其中αi为散热器内侧的换热系数，αm为散热器和空气之间平均换热系数，η为散热器效率。从式中可以看到，换热系数αm要大，η·Af项要大，这些都可以使散热量增大，散热片的效率η大可以使用导热系数大的材料。而要使Af增大，则要设法使散热器的散热片高度增加；或者使散热片的厚度变薄，片数增加，但是片数一味增加又会使对流情况变差，而又导致αm变小具有一定矛盾性，故散热片的数量及其尺寸有一定限制。
　　2.风扇
　　风扇是最常用的风冷设备，是电子设备散热不可缺少的。电子设备冷却用的风扇种类大致可分为轴流风扇和离心风扇。轴流风扇工作原理是利用风扇叶片的扬力使空气在轴向方向流动，其风扇叶片一般与电动机直接相连，体积小，重量轻，是最常见的一种。离心式风扇则利用离心力，空气在叶片的半径方向流动，可以得到很高的风压，可装置在通风阻抗大的场合发挥效果。
　　3.半导体制冷器
　　电子冷却元件在通电后吸热的现象称为珀尔帖效应，这是德国科学家珀尔帖发现的一种现象。在异种金属的接触面上通以电流，其接触面会产生热或吸收热，这种产生热和吸收热还会因电流方向的逆转而翻转，而且在单位时间内发生或吸收热与电流值成正比。半导体制冷器的结构和工作原理如图2：
　　金属片A和B之间分别焊有P型和N型两块半导体材料。材料主要是用碲化铋、碲化锑、硒化铋等。当电路通电，金属片A吸热，金属片B放热，在金属片B处放散热器等，就可以将热量散发出去。
　　4.冷凝散热管
　　冷凝散热管是一个圆筒形的中空容器，在其管壁内填充烧结金属、金属毡等材料，主要是利用其毛细管力较大的特性，使工作液由上面冷凝部回流到下部的蒸发部。当蒸发部受热后使工作液蒸发，这种蒸汽快速地向凝缩部转移，并迅速带走热量，而在凝缩部受冷却而使蒸汽状工作液凝聚成液体并积累。由于蒸发部的工作液缺乏毛细管力的作用下使工作液回流，这样工业液的蒸发(吸热过程)→蒸汽的移动(输送热量)→凝缩(放热过程)→工作液回流，自动完成了容器的导热过程。这种冷凝散热器有很多优点，不仅导热性十分优异、热响应快、受热部分和散热部分可以隔离、构造简单、重量轻、使用寿命长、故障率低、可在无重力情况下使用、还具有热二极管及热开关的特性。特别是，一般的固体传导热量与传导通路长度呈反比例减少，而冷凝散热管具有其他固体传热所不具有的特性。在电子设备中使用时，其一端可以连接多个发热部件，另一端可连接散热器、机壳其他冷却器件，散热效果十分理想。
　　三、合适的机箱
　　机箱的价格占整机价格比例并不大，但在整机稳定性方面却不可忽视。主要反映在两个方面：
　　1.机箱所带电源的带负载能力，抗干扰能力；
　　2.机箱内部的散热设计，空气流动的设计。
　　尽量选择大一些的机箱，不但扩展性更好，良好的通风也会使您的PC更加有效的散热。超薄型和微塔型机箱虽然看上去小巧玲珑，但过于拥挤的机内空间使散热问题难于解决。
　　安装
　　1.重视静电的危害：
　　在组装和维修计算机时须注意人体所带静电。人体各部位所带的静电电荷也不是均等的，一般认为以手腕侧的电位最高。所以当人手接触电子设备和装置时会在瞬间产生静电放电，一般为脉冲式，它对电子电路的干扰一般取决于脉冲幅度、宽度及脉冲的能量。有关文献报道，人体静电放电时其等效电容大致为150pF，等效电阻为150Ω，通过人体电阻放电时，放电脉冲宽度为22.5ns，瞬间的功率十分巨大。有时带电电压和能量虽不很大，但由于在极短的时间内起作用，其瞬间的能量密度也会对电路和器件产生干扰和危害。众所周知，CMOS电路最怕静电，最易因静电而损坏。CMOS氧化膜的绝缘长度一般约为106V/cm，对于1μm厚度的氧化膜，可耐1千伏电压，CMOS器件的栅板氧化膜厚度决定了它的耐压界限约为100～150V，由此可见对于带成千上万伏静电的人体，接触电路时会对器件带来多么严重的后果。目前的器件都设计内部保护电路，例如在N型基片上扩展细长的P层，使输入端与UDD电源间具有二极管特性，同时将P层的扩散电阻串联在输入端和栅极之间；可扩散N层对地形成另一种二极管。这样，输入端就在UDD和地之间受到保护。但是，这种二极管对于正负极性的高压保护是有限度的，如输入端有较大能量的静电放电，则无法保护，所以对于操作人员应在手腕上带防静电带，这种手带应具有良好的接地性能。在业余条件下，可用手接触自来水管，放掉身
上的静电。
　　2.连接线的常识：
　　扁平电缆即通常所说的硬盘线，常用于各部件或线路板之间的信号传送，如IDE口和硬盘、IDE口和光驱、软驱口和软驱。当扁平电缆每个相邻的线均被利用时，由于相邻线间的分布电容较大，容易发生相互耦合。一般的扁平电缆导线间的分布电容为0.3pF/10cm～3pF/10cm(测试频率为1MHz)，而微机系统的方波脉冲信号从数千到数十兆赫，在UltraDMA33接口系统中其突发频率高达33MHz。方波可分解成同频基波及其高次谐波，其中含有的频率成份应考虑到100倍的高次谐波。对于这样高的频率，这些分布电容的阻抗已十分低，所以很容易发生串音干扰。因此，扁平电缆长度一般不应超过20cm。若要长距离使用，应进行信号传输线和地线间的隔离。两信号线之间有一根地线隔离，就起到较好的屏蔽作用。有数据表明，在加入地线隔离后，信号线之间的分布电容从0.189pF降至0.023pF，我想，这也许就是UltraDMA66增加40根地线的原因吧。但是对于垂直于电缆方向进入的噪声，其抑制能力仍然比较差，所以电缆不可太长。
　　3.主板的安装：
　　主板上的印制线，密度很高，线与线放得很近。由于印制线条之间存在分布电容，就造成了串音干扰。对于生产厂家来说，要抑制这种干扰，首先应在设计布线时就尽量避免线与线长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，在一些对干扰十分敏感的信号线之间可以设置一根接地的信号线，以防止线之间的相互串音。另外，印制线路板的一面全部做成大平面接地方式，则另一面的印制线之间的串音也可以减小，这是由于平行导线间的分布电容在接近接地平面时会变小。另外，电路开关速度越高，意味着所含频率成份越高，在相同分布电容的情况下，越容易引起串音。要降低印制线之间的串音噪声，要注重降低印制线本身的对地阻抗。对于DIYer，我们可以采用另一种变通的大平面接地的办法，即在安装计算机主板时，用金属螺栓把主板固定在机箱上，而不是像一些装机商通常的做法——用塑料卡子。主板厂商一般安装孔的设计为信号地，把主板信号地和镀锌铁板为材料的机箱相连，可以把机箱作为大平面接地，以降低印制线本身的对地阻抗，从而降低印制线之间的串音噪声。
　　4.系统的接地：
　　设计并安装好微机的接地系统是微机抗干扰的一个重要问题，它不但影响微机及外部设备的抗干扰性能，还会影响设备安全和人身安全。接地系统一般可分为避雷保护地，交流地、安全地、直流地等。
　　(1)防雷保护地:建筑等为防止雷击往往架设避雷针，并用导体引入在大地中埋设的地线。这种接地装置由于在雷击瞬间有几百kA电流通过，接地区附近都会产生相当高的电位。为防止雷击对其它接地系统产生干扰或损坏设备，一般要求这样的接地电阻小于10Ω,而且要与其它接地距离超过25m。
　　(2)交流地:交流地是市电交流电源的接地系统。以常用的单相市供电系统为例，在供电变压器处，其零线是接大地的。在这种供电系统中，流过零线的电流主要是通过负载设备的回路电流，还有正常状态下的不平衡电流、异常状态下的接地电流。由于流过零线电流变动较大，加上接地电流等在地线上形成的电压降也在变动，从而使各设备间电位变动，形成干扰。所以希望这种接地电阻越小越好、不能大于4Ω。
　　(3)安全地:安全地是指各种设备的外壳接地系统。由于机壳接大地，给机壳上感应的高频干扰电压提供了低阻抗的泄漏通道，即为设备起了屏蔽作用，又可防止因机壳上蓄积电荷而使机壳电压升高或因漏电而对接触外壳的人员造成威胁，这种接地电阻也要求小，不能大于4Ω。
　　(4)直流地:直流地就是数字式电路构成的电子设备的逻辑地。它是将直流电源的输出端0端，与地网接在一起，使其获得系统稳定的零电位，其接大地的电阻应小于1Ω。由于微机中常使用的TTL，CMOS电路的逻辑“1”和逻辑“0”仅差几伏，直流地线上的压降波动或噪声十分容易导致电路误动作，所以直流地的设计安装很重要。
　　5.整机的散热：
　　PC机箱的散热方式分为自然空冷和强制空冷两种：
　　自然空冷:我们知道，在空气中，当物体发热时周围的空气受热会因自然对流而自下向上流动，在几块板卡并排排列时，肯定垂直放置要比水平放置的散热效果好。对于并排排列且垂直放置的板卡，板间间距究竟是宽些好还是窄些好的问题，一般想象应该是越宽越好，然而实验结果显示，间距并不是越宽温度就越下降，间距20mm以上温度下降趋缓，30mm以上几乎就没有变化了。
　　强制空冷:强制空冷最简便的方法就是加装风扇，用风扇的吹力造成强烈的气流来使机器内部的发热部件迅速散热。
　　ATX机箱留出了一个外接风扇的位置，AT机箱也可以根据需要，加装风扇。强制空冷的散热效果比自然空冷要好得多。任何PC机箱都不会是密不透风，下面就谈谈强制空冷需要注意的漏风问题。漏风主要影响风量。通常风扇的安装类型有吸出型、加压型和兼用型。
　　√吸出型把风扇装在出口处，呈吸出状态，这时机箱内部的压力比外部压力要低，呈负压，从隙孔吸入外界空气，这时的风量情况是越往出口处越是增加。

　　√加压型把风扇装在入口处，这时机箱内部呈正压，因空气向两旁泄漏，风量逐步减少，在出口处为最低。
　　√兼用型是吸出型和加压型共用的情况，部件内部的气压分正压部分和负压部分，空气有流出和流入。
　　总的来说，漏风会影响散热，但少许漏风有时却会增加散热效果。在强制空冷的情况下，机箱内的通风设计是十分重要的，其中关键在于要有充分的空气进出口及合理的空气通路。如果一部分空气不经过发热部分就直接吸出机箱外，即气流经旁路流出，散热效果显然较差。对于设备全体冷却，建议使用排气式风扇。使用排气式风扇后，气流能均匀地分布于各通道上，将各发热部件的热量充分带走，如采用送气风扇对着机箱内吹，则由于各板卡的阻挡作用而使气流淤滞而不畅通，散热效果变差。另外在安装风扇时应注意的是，市面上有一种带测速的风扇，风扇的电源直接由主板提供。这种方式虽然安装方便，在BIOS和监控软件中也可以显示风扇转速，但如果主板供电不足，或风扇功率太大，会引起主板对其它部件供电不足，从而造成系统不稳定，严重时会频繁出现内存错误，反而违背了我们的初衷，所以建议使用直接接在主电源上的风扇，不但不会对系统稳定性造成影响，售价也要低三分之一左右。
　　几点体会：
　　1.在没有必要把握的情况下，尽量不要对板卡进行芯片级的改造，例如增加滤波电容、串接限流电阻或扼流圈等。因为您的修改也许会使您本已不稳定的系统更加脆弱。在PC系统如此高频的环境下，有时一个不良的焊点也会引入难以抑制的干扰。尤其是在没有专业工具的业余条件下，您更应该三思而后行。
　　2.尽量不要提高或少提高CPU的核心电压和I/O电压。因为如果您的CPU确实需要提高电压才能保持稳定的话，那么它就不属于适宜超频的CPU。即使它在提高电压后能保持稳定运行，寿命也会大打折扣。除非您特别希望升级CPU，否则请不要这样做。我的一块IBM6x86MX200超频至83MHz×2.5，因为系统有些不稳定所以略为提高了核心电压，同时也加装了强力的风扇。此后很长时间里系统一直很稳定，即使在环境温度39℃时也未出现过故障，然而11个月以后，CPU发生了永久性的损坏。幸好还在保换期内，否则只好升级了。
　　3.关于BIOS升级的问题，如果您不是因为您的BIOS对某些设备不支持，或确实需要增加某些功能的话，建议您不要轻易升级您的BIOS。当然，如果您像我一样，拥有编程器和一大堆FlashRom的话，自然另当别论。
　　4.大家都知道玩超频的时候要给CPU一块巨大的散热片外加一只强力的风扇。其实，显示芯片的散热也是非常重要的，显示芯片过热会引起花屏或死机。一些DIYer喜欢给显卡超频，以提高显示性能。目前市面上所售的显卡使用的多半是以0.35μm工艺制成的显示芯片，包括RivaTNT，VoodooBanshee等比较流行的芯片，在较高的频率下，显示芯片的发热同样更应引起重视。大部分名牌显卡在出厂时就已经加上了散热片和风扇，而一些杂牌显卡就只有散热片或什么散热措施都没有，这就需要我们自己加上。现在市场上有现成的带胶的散热片，选择大小合适的贴上就可以了。

　　连续好几个晚上, 我把枕头垫高躺在床上盯著长满蜘蛛网的天花板, 重覆想着相同的问题: "到底为什么? 干嘛要超频??难道这种行为当真上不了台面??? " 但就好似少根筋老是想不透! 直到某日晚上躺在床上准备要睡时, 忽然间像是有人打了我一记耳光! 这个问题我终于想通了! 其实道理很简单, 就是需求不同嘛! 想通了这一点, 心情就好过许多! ^_^
你买车的理由是为了赚钱? 还是为了休闲?
　　盾?!是的! 最主要的原因就是每个人的需求不同罢了! 就好比每个人买车的理由以及目的是不尽相同的! 当然! 使用的方式不同, 以及想购买的车种就不同了! 如果买车是为了赚钱, 当作生财器具, 所要考虑的是购买的车子是否有完整的维修系统作后盾, 一有问题就交给修车厂即可, 只要把心思放在如何赚钱就好了! 而买车如果是为了休闲, 那可就不同了! 首先是考虑个人的兴趣以及玩法了! 接下来就是每天盯著汽车杂志猛看, 喜欢登山涉水? 买吉普车吧! 玩追求速度, 提升车子的性能? 买个容易改装, 讲求流行的准没错! 如果把电脑当作是下班放学之后的一种休闲工具的话, 道理以及答案不正是相同的吗?!
　　车子的玩法有很多种, 当然电脑也是如此! 而 "超频" 只是电脑众多玩法中的其中的一种而已! 对於一个超频玩家来说, 当电脑经过自己细心的调整, 超越厂商所设的限制时的感觉, 那就是 "大大大大" (即爽字啦)!! ^_^
电脑为什么可以超频??
　　一部电脑的优劣, 取决于执行程式速度的快慢而言!! 效能的高低, 速度的快慢, 我们通常习惯以 "MHz" (一M赫兹, 即频率的单位)为单位! MHz的计算单位通常是应用在光波, 音波, 以及电波….之上! 因此在电脑上利用更高的MHz来传输资料, 即可得到更高的效能!!
　　然而, 在主机板上因为线路设计不同, 零件使用的不同, 因此各个主机板所使用的基本MHz会有小小的不相同, 而这个小差距也可以说是一种误差值啦! 以100外频不同厂商的主机板为例, 其100外频在经过 "Wcpuid" 等程式测试之后可以发现, 并非是整数的100MHz外频, 只能尽力做到 "接近" 100MHz这个外频! 因此MHz并不是一个绝对值, 而只是一个近似值! 也就是说并不是固定的数值!
　　有了MHz(频率)并非是绝对值的观念之后, 相信网友们应该会很容易的了解到, 电脑为什麽可以超频了! 因为100, 133等频率只不过是CPU厂商制订的游戏规则, 好让下游厂商在设计产品时, 有个标准, 依据罢了!! 因此除了使用厂商规定的100或是133的频率以外, 依个人CPU体质优劣, 或多或少, 当然可以使用其它的频率来运作电脑了! 在此举一个例子:
　　 高速公路的上限速度, 限制在100公里(km/h)! 而你的车子性能并不是只能跑100公里而已! 如果兴之所致, 当然可以正常跑例如120公里或更高的速度! 我相信现在的新车跑120公里的速度是很平常的事情, 但是在这种情况下, 超过100公里的速限就是所谓的超速了!! 因此 "超" 这个字只是 "人" 定义出来的罢了! 不过开车, 我是不希望网友超速的! 因为比较容易危害生命的安全! 因此网友们想超! 想飙! 就在电脑上吧! 这样可是比较安全多了! ^_^
超频容易导致CPU烧毁!?
　　不可晦言, 超频是电脑一种非正规的使用方式, 因此所担负的风险会比平常使用方式来得高! 然而不超频的话, 难道CPU就不会烧毁吗? 也不尽然! 如果在没有超频之下, 你的CPU散热片没有装好的话, 一样会很快的烧毁的!! 基本上来说CPU是一种消　品! 当你买回来使用之后的第一天开始其实它正一点一滴的消掉了! 而唯一的差别只是 "快" 和 "慢" 而已!你用的凶(指常使用), 它就死的快! 你用的少, 它就死的慢! 不过听我这样说, 各位也不用太过於担心, 因为在正常使用CPU的情况下, 而且是天天使用之下, 平均寿命大约为10~20年! 至此, 各位是不是感到讶异呢?
　　说到这里, 又延伸出一个问题来了! 那就是目前电脑的科技的进步速度是平均一到两年就更新一个世代! 如果你目前购买一台电脑的话打算要用它多久的时间呢? 勤俭是亚洲人的美德! 珍惜使用物品更是很好的习惯! 但是一台电脑在不添购新的设备的情况下, 你会使用多久呢? 或许你没有想过这样的问题吧!! 以下是生活中的小例子:
　　记得在小学的时候因为习字, 所以使用的是铅笔, 因此每个人都有一块心爱的橡皮擦, 刚开始的时候, 因为是新买的, 所以很珍惜的使用, 过了一段时间后, 就不这麽爱惜了! 但是不管你怎麽使用一颗橡皮擦, 就是无法完全的用完! 最后的下场不是用不见了, 就是送人! 但是就是没有整颗真正用完的时候! 而车子也是一样, 我有听过一部车子开了十几二十年的, 然后就把旧车卖掉, 换部自己喜欢的新车, 但就是没有听说有人从买新的一直用到整部车正常老死的地步!!^_^
　　因此虽然说超频比一般使用的风险来的高! 但是在合理的超频范围之内并且事前做好万全的准备, 我相信会非常的安全的!! 例如下水游泳之前做好暖身运动, 骑机车记得戴安全帽, 不正是告诉你事前准备的重要性了吗!! ^_^
超频使系统不稳!?
　　其实超频的定义是泛指各种电脑周边的工作速度超过或是降低厂商设定的预设值的意思!! 并非单独指CPU运算速度而言, 关于这一点有很多网友搞错了! 其实CPU的 "超频" , 只是超频过程中的一个主要的小步骤而已! 如果只是更改CPU的设定, 其它的设定没有更改还是使用原本的设定值, 电脑当然会不稳了!! 因此更改CPU的设定, 其它硬体也必须配合更改设定, 电脑才会稳定! 也才算超频成功! 当然, 在这个过程是必须花时间和精力去测试的! 并不是改完可以跑就没事了! 其实厂商在CPU出厂之前也可是经过了一连串相当繁杂的测试之后确定符合该厂出厂稳定的标准, 才会打上例如K7-600的 "Mark" 的, 并非制成 "成品" 之后就拿出来贩售的! 因此网友们要将电脑超频使用的话, 一定要多花一点时间来作测试, 确知稳定之后才可正常使用!
超频的好处, 目的是什么? 可以省钱?
　　虽然在超频测试的过程当中, 有时因为不是很顺利, 而反覆的调整或更改设定, 实在是非常的累人! 也由於超频过程当中的那种不确定性, 以及可能面临不可预期的当机问题, 而这些都是在考验著玩家们平日对於 "电脑硬体" 的相关知识所了解的程度以及故障排除的能力! 因此一旦成功之后, 也是对於自己了解电脑硬体知识的一种肯定! 所以那种兴奋, 愉快的心情实在是很难用言语来形容的, 只有超频的网友们自己能够感受了! 因为 "如人饮水, 冷暖自知!"
　　至于超频是否能够省钱? 我个人觉得确实能够省钱! 不过, 请网友别高兴的太早! 因为这个钱只是暂时帮你省下来, 准备下次让你再多花钱而已! 原因是当你尝到超频之后所得到的甜头, 以后你会为了达到更高的境界而不惜血本的不断的投资下去的! ^_^ 各位网友一定要了解! 超频只是一种休闲运动, 因为只要是和 "休闲" 搭上关系 ! 那有不花钱的道理!! 因此请各位网友一定要有所节制! 不要太过於沈迷!
　　而超频最主要的以及真正的好处, 可以让各位得到电脑硬体方面丰富的知识! 以及故障排除的基本能力! 原因是为了要更方便, 更容易达到超频的目的, 你会不断的自然而然想充实自己, 于是时常盯着看电脑刊物, 留意著新硬体的功能如何!! 并且时常上网查询有关超频的资讯! 日子久了, 你的相关知识必定比别人多了, 我想这就是超频带给各位意想不到的附加好处吧!
　　当然! 如果你使用电脑只是为工作, 并非为了兴趣, 在效益的考量之下, 其实你并不需要去了解这些相关知识, 也不需要去玩超频! 因为电脑不稳或是有问题时你只要打通电话, 请人来处理即可! 没有必要花太多的时间来研究这些问题! 就好比车子5000公里换机油时, 请修车厂的人代劳即可! 并不需要自己动手来更换的意思是相同的!!
电脑的世界里, 愈是真正的高手, 愈不敢认为自己是高手!
　　因为研究的领域实在是太过於广泛了!! 就好比当开启一扇门, 你会发现这一扇门后面多了好几扇门等著你去开启, 当你好不容易开启其中的一扇门之后, 你又会发现有更多的门等著你去开启!! 这个时候你就会发现原来自己要学的东西还多著呢? 因此电脑的世界里是没有所谓的高手的!

近日，朋友急冲冲地找到我，称他的电脑无法正常启动了。开机后显示器无法点亮，PC喇叭不停地发出报警声。

笔者首先想到可能是配件长期使用后因松动所致，于是断开所有电源，将显卡、CPU和内存条拔下后，再小心翼翼地重新插好。再次开机，显示器仍然无法点亮。笔者又对硬盘数据线和软、硬盘的I/O部分做了认真地检查，也没有发现任何松动的迹象。难道是线路上接触不良？于是用试电笔，对各个接口部分进行了测试。可是，也未发现任何短路及接触不良的情况。

笔者连忙询问朋友有关电脑近期的使用情况。朋友说，他只是在前几天给CPU更换了一款大功率的散热风扇，而换上新风扇后就出现了这种情况。但风扇是在电脑城里试过的，用在别人的电脑上时没有出现任何问题。

第二天，笔者将自己的CPU风扇“首席冷冻官”拆下，再次来到朋友家中。报着试一试的想法，将朋友的CPU散热风扇拆下，换上笔者自己的。开机后一切恢复正常！看来整个事件的“罪魁祸首”还是朋友那块新买的CPU风扇！　

鉴于朋友使用的是微星6163BX主板，笔者突然想到该系列的主板是带有风扇测速功能的。笔者猜想，是不是朋友新换上的风扇不支持这种测速呢？于是笔者进入到该主板的BIOS设置，看到风扇测速功能果然是开启的！连忙将风扇测速项关闭，关机后重新换上朋友的那块散热风扇。不出笔者所料，这回一切正常！这样，一切都“柳暗花明”了──对于不带风扇测速功能的主板，使用朋友那种新买风扇就不会出现问题；而对于带有此功能的主板，将CPU风扇测速功能关闭也可以避免故障的发生！

所以提醒各位朋友，在遇到此类问题而用其它方法又不能奏效时，不妨从硬件的搭配入手，看看新购配件是否存在不支持某种特殊功能的情况──如本例CPU风扇不支持主板测速功能。这样或许能使看似棘手的问题“迎刃而解”呢！

今天，超频已经不再是什么秘密了，而且超频几乎成为一种时尚。超频的定义十分简单：超频就是使一个集成电路超出它规定的时钟速度进行工作。仅此而已。
　　芯片的速度是由前端总线的时钟与乘法器来综合决定的。现在一些先进的处理器已经能够在100 兆赫兹或更高的前端总线时钟下运行，而Celeron 处理器却始终保持在66 兆赫兹的前端总线时钟下运行。
　　 几年以前，你可以通过选择一个更高级的乘法器来进行超频。不过为了与中央处理”remark”做斗争，现在这种做法已经被彻底清除了。伪造的处理器已经有规律地开始在市场上出现，（例如，一个Pentium II 266 在外面做了一个新的包装，然后再被贴上一个Pentium II 300标记），因为中央处理器的速度现在是由你自己设置来决定的。如今，限制只使用一个乘法器即阻止了对中央处理器的超频，同时也对伪造的处理器起到了保护作用。
　　 正如你们所看到的那样，现在进行超频的唯一作法就是选择一个更高的前端总线时钟。Intel 公司规定了66 兆赫兹， 100 兆赫兹和133 兆赫兹，不过当今的主板为这样大幅度的提高提供了推动作用。现在75 兆赫兹 和83 兆赫兹的前端总线时钟已经相当普遍了。Celeron处理器的超频需要对前端总线时钟在83 兆赫兹到100 兆赫兹之间进行少量的提高，因为现在大多数的Celerons 处理器在83 兆赫兹的前端总线时钟下运行地十分良好，当在100兆赫兹的前端总线时钟下运行就会失败。我们同时还在92兆赫兹的前端总线时钟下对Celeron处理器进行了性能测试，因为这一速度在逻辑上处于83 兆赫兹与100 兆赫兹之间。
　　对你的主板每次增加1 兆赫兹（Abit BE6-II型主板， BF6型 主板， BX133-RAID主板， Epox BX7+型主板以及其它型号的主板），你就有机会测试出你系统的最大时钟速度。当然这一工作在一个小时之内是很难完成的，你必须花上一两天的工夫对各种不同的时钟速度下进行不停的测试。最后，你就能够使你的Celeron处理器以最快的芯片速度进行工作了。
　　 当今，几乎每种型号的中央处理器都能够在超出它本身标记的速度下进行工作。如果你将芯片的电压提高一点点的话，这一点就更加明显了。不过这样做会出现的问题就是芯片的温度会提高，这样一来，良好的散热就变得十分重要了。在你提高芯片电压的过程中，你必须一点一点地提高，而且提高的幅度绝对不能超过15%。采取这种做法，你就能够十分容易地提高系统速度，同时也不会使处理器有什么危险。
　　2．1伏 或 2．2 伏的芯片电压对于使用Mendocino芯片的中央处理器来说，试验结果已经证明是十分安全了。更高的电压有时可以带来你想要的成功，但这种做法会使你的中央处理器冒很大的风险。将一款Celeron 566 兆赫兹处理器超频到850 兆赫兹下运行，你只需要将处理器的默认的1．65伏芯片电压提高到1．75伏就可以了。我们的Celeron 600型处理器在超频到900 兆赫兹时运行就不是十分地稳定，因此我建设大家在使用Celeron 600处理器时最好将时钟速度设置在这一限制以下。你可以1．8伏或1．9伏下进行试验，但1 GHz的时钟速度所带来的温度只能通过高端散热装置才能解决。

芯片种类 容量 VPP编程电压
AMD Am29F010 1M
Am29F002 2M
Am29F040 4M
Am28F010（A） 1M VPP=12.0 V
Am28F020（A） 2M VPP=12.0 V
Am28F040 4M VPP=12.0 V
ASD AE29F010A 1M
AE29F020 2M
AE29F040 4M
AE29F1008 1M
AE29F2008 2M
Atmel AT29C010A 1M
AT29C020 2M
AT29C040 4M
AT49F001 1M
AT49F002 2M
AT49F004 4M
CATALYST CAT28F001BX-T/B 1M VPP=12.0 V
CAT28F010 1M VPP=12.0 V
CAT28F020 2M VPP=12.0 V
Intel i28F001BX-T/B 1M VPP=12.0 V
i28F010 1M VPP=12.0 V
i28F020 2M VPP=12.0 V
Macronix MX28F1000P 1M VPP=12.0 V
MX28F2000P/T 2M VPP=12.0 V
MX29F001(N)T/B 1M
MX29F002(N)T/B 2M
Mosel-Vitelic F／V29C51001T/B 1M
F／V29C51002T/B 2M
SST PH29EE010 1M
PH29EE020 2M
PH28SF040 4M
PH39SF010 1M
PH39SF020 2M
SGS－THOMSON M28F256(A) 256K VPP=12.0 V
M28F512 512K VPP=12.0 V
M28F001 1M VPP=12.0 V
M29F002T／NT／B 2M
Winbond W29EE011 1M
W29C010 1M
W29C020 2M
W29C040 4M

Pentium 4(Willamette)的介绍
英特尔公司在有些时候可以说正处于事业的顶峰。这个星期又带给我们了一个惊喜，我们在硬件市场中期待已久的东西。在英特尔公司的年会上，出乎每个人的意料，英特尔公司宣布了他们的超前产品-Willamette即将上市。Willy就是现在的Pentium 3处理器的继任者，它的速度将超过1GHz。
Willy到底是什么？
　　我们曾经听到过很多有关Willy挑战Athlon的消息，我们也曾经得到很多有关它的规格和性能的数据，但是实际上，如果我们过去听说英特尔公司将开发这个芯片1.5GHz的版本，我们就会失笑了。也许我们过去曾经怀疑过它的存在，但是现在却真的发生了。英特尔公司展示了它的新的品牌，新的Willy，也许我们应该称它为Pentium4了。你可以听到AMD的FANS为这块芯片而哭泣，因为一般来说，它将以x86王者的身份结束Athlon时代。在我们做任何结论以前，让我们再来看看这个英特尔公司将在今年年底推出的超速的怪物究竟神奇在什么地方。
什么使Willy这么出名？
Willy的组成部分使它达到了最快速度和好的性能。这里有一些孤注一掷的东西，它不禁使我们怀疑这个芯片是不是集结了英特尔公司所有的力量来完成的。现在让我们先来看一下Willy好的一面。
优点
首先打动人的就是它的令人难以置信的速度。我始终不认为第一代的Willy在运行的时候能达到这个速度。有关于它将在今年第四季度发行时的速度达到1.1-1.3GHz的消息纯粹是个谣言。
为了达到这个速度，英特尔公司不得不增加更深的管线。Willy的管线不会少与20级深，它使得Athlon系列和P3看起来更象G4。由于使用了这样的深的管线，我们很容易就可以看到Willy是怎样达到这么高的时速的。因为当一个指令收到超过20个循环时，CPU就将在每个时钟里完成更少导致每秒钟不得不增加循环的数量。
对于Willy来说另一个比较好的地方就是它的分支预报，这在如此深的管道中是必须的。英特尔公司同时宣布Willy中的整数单位也是以往的两倍，达到浮点单位的速度。据aceshardware.com报道，这更象两个抽水机。在上升和下降的时钟边缘它能承受吗？以FPU两倍的速度运做，实际上是达不到的。只要有一点降低，都意味着一部分核心性能的提高。为了帮助FPU和浮点计算速度，必须使用新的SSE2延展技术。SSE2指的是在Willy中添加旧的SSE指令和一些新的东西，其中包括了所有的144项。这将去掉一些FPU的负担，在一些高密度的程序和游戏中将表现出更好的性能。
　　Willy的另一大特色是它采用了新的总线结构。过去常常使用的是老的GTL+总线，而在Willy中将是400MHz的总线。实际上这些总线的运做速度达不到400MHz。这将是对老的总线的一大改进。那是不是所有的老的RAMBUS都完成了他们的使命了呢？英特尔公司表示只有当成对使用RAMBUS的时候才会让Willy运行。这使得人们感觉RAMBUS实际上有这样大的带宽只是被较慢的Pentium 3所阻挠了它的速度。这就是一些Willy的特色，使它带给大家的是更好的性能。但是另一方面是不是也有一些缺点呢？
缺点
有关这款芯片真正的性能我们仍然有一些疑问。首先我们需要测试它管线的长度，20阶对于时速来讲比较合适，但是这里面还有一些粗糙的地方。当一个或多个指令超过了20级时，它将使CPU完成20个循环。在这20个循环里，如果一些东西出错，或在管线中出现一个错误，那么整条管线都将崩溃，所有的指令都将重新开始。当芯片速度达到如此高的频率的时候也许还不会出现这种问题，但是当芯片速度降下来以后就会引起一些问题，这时分支预告就插进来了。当它进入管道以后，为了没有错误出现，Willy将需要非常好的分支预测。我认为另一个问题就是英特尔公司过分强调了SSE2。由于WillyFPU的性能并没有象人们预料的一样好，SSE2将是可以弥补的主要方法。
但是这就带给我们了另一个可以预见的问题，SSE2的适应性如何？根据英特尔公司和开发商的意见，SSE2广泛支持大部分被命中的程序。如果它没有这样Willy将不得不在游戏和3D应用程序中使用它不太好的FPU。